伴随着手机上、电子器件、通讯业等快速的发展趋势，另外也促进电路板打样产业链量的持续发展壮大和快速提高，大家针对电子器件的叠加层数、净重、精度、原材料、颜色、稳定性等规定愈来愈高。

    但由于手机电路板设计市场上价格竞争激烈，线路板打样成本也在不断上升，而且越来越多的厂家为了更好的提高竞争优势，以低价完全垄断了市场。殊不知这种低价的身后，是减少原材料成本费和制作工艺成本费来得到，但元器件一般非常容易发生裂缝(缝隙)、易刮伤、(或擦破)，其精度、特性等综合性要素仍未合格，设计电路板软件比较严重危害到应用在商品上的可锻性和稳定性这些。

    应对目前市面上五花八门的电路板打样，鉴别电路板打样优劣能够从2个层面下手;好的方式就是以外观来分分辨，另一方面就是以PCB板自身品质标准规定来分辨。

    分辨电路板打样的优劣的方式：

    首先：从外观上辨别出电路板的优劣

    一般状况下，PCB线路板外观可根据三个层面来具体分析;

    1、尺寸和薄厚的规范标准。

    线路板对规范电路板的薄厚是不一样的尺寸，顾客能够准确测量查验依据自身商品的薄厚及规格型号。

    2、光和颜色。

    外界电路板都是有印刷油墨遮盖，线路板能具有绝缘层的功效，假如板的颜色没亮，少点墨，保温隔热板自身是不太好的。

    3、焊接外观。

    由于线路板由于零件较多，假如电焊焊接得不好，零件容易掉线，对线路板的焊接质量、外观质量、仔细分辩、焊缝强度稍有欠缺是非常重要的。

    第二：高品质的电路板打样必须合乎以下几个方面规定

    1、规定元器件安裝上来之后话机要功能强大，即保护接地要符合规定;

    2、路线的图形界限、线厚、线距符合规定，以防路线发烫、短路、和短路故障;

    3、受高溫铜皮不易掉下来;

    4、铜表面不易空气氧化，危害安裝速率，空气氧化后用没多久就坏掉;

    5、沒有附加的电磁波辐射;

    6、外观设计沒有形变，以防安裝后机壳形变，螺钉孔移位。如今全是机械自动化安裝，线路板的孔距和路线与设计方案的形变误差应当在容许的范畴以内;

    7、而高溫、高低温及耐独特自然环境也应当在考虑到的范畴内;

    8、表面的物理性能要合乎安裝规定.