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电路板和元器件在焊接全过程中造成翘曲，因为地应力变型而造成虚焊.短路故障等缺点。翘曲通常是因为电路板的前后一部分溫度不平衡导致的。对大的PCB因为板本身净重往下坠也会造成翘曲。一般的PBGA器件间距包装印刷电路板约0.5mm,假如电路板上器件比较大，伴随着pcb线路板减温后恢复过来样子，点焊将长期处在地应力功效下，假如器件拉高0.1mm就可以造成 虚焊引路。3.印制电路板厂家电路板的制定危害焊接品质 在空间布局上，电路板规格过大时，尽管焊接较易于操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，柔性电路板厂家成本上升;过钟头，则排热降低，焊接不易控制，易发生邻近线框互相影响，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，务必提升PCB板设计方案：(1)减少高频率元件中间的联线.降低EMI影响。(2)净重大的(如超出20g)元件，应以支撑架固定不动，随后焊接。(3)发烫元件应考虑到排热难题，电路板线路设计避免 元件表层有很大的ΔT造成缺点与返修，热敏电阻元件应避开发热原。(4)元件的分布尽量平行面，那样不仅好看并且易焊接，宜开展批量生产。电路板设计方案为4∶3的矩形框。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。电路板长期遇热时，铜泊非常容易出现扩张和掉下来，因而，应预防采用大规模铜泊。
